GD32F103ZDT6
GD32F103ZDT6

GD32F103ZDT6

GD32F103系列(主流型) – GD32 ARM Cortex-M3微控制器 特性 ARM® CortexTM-M3内核 频率高达108 MHz 单周期乘法器和硬件除法器 NVIC支持16个中断,并且每个中断均具备16个优先级 闪存 闪存高达3072 KB 高达96 KB SRAM 2KB ISP加载器ROM 低

    产品详情

    为RTC和备份寄存器提供独立电池供电

    高性能模拟外设

    3个12位1μs ADC

    2 x DAC

    不同外设接口

    高达5个USART/Irda/LIN/ISO7816

    高达3个SPI (18Mbit/s)

    高达2个I2C (400Kbit/s)

    高达2个CAN 2.0 B (1Mbit/s)

    USB 2.0 FS (12Mbit/s)

    片上资源

    1个高级定时器,1个SysTick定时器,高达10 x GPTM,2 x WDT

    支持2 x DMA

    POR、PDR与LVD

    80%可用GPIO

    32位CRC

    时钟:HSI (8MHz)与LSI (40KHz)

    支持外部存储器控制:SRAM、PSRAM、NOR-Flash、LCD

    • 2KB ISP加载器ROM

    低功耗管理

    ARM® CortexTM-M3内核

    • 频率高达108 MHz

    • 单周期乘法器和硬件除法器

    • NVIC支持16个中断,并且每个中断均具备16个优先级

    • 闪存

    闪存高达3072 KB

    • 高达96 KB SRAM

    • 2KB ISP加载器ROM

    低功耗管理

    • 支持省电模式:睡眠、深度睡眠与待机模式

    • 为RTC和备份寄存器提供独立电池供电

    高性能模拟外设

    • 3个12位1μs ADC

    • 2 x DAC

    不同外设接口

    • 高达5个USART/Irda/LIN/ISO7816

    • 高达3个SPI (18Mbit/s)

    • 高达2个I2C (400Kbit/s)

    • 高达2个CAN 2.0 B (1Mbit/s)

    • USB 2.0 FS (12Mbit/s)

    片上资源

    • 1个高级定时器,1个SysTick定时器,高达10 x GPTM,2 x WDT

    • 支持2 x DMA

    • POR、PDR与LVD

    • 80%可用GPIO

    • 32位CRC

    • 时钟:HSI (8MHz)与LSI (40KHz)

    • 支持外部存储器控制:SRAM、PSRAM、NOR-Flash、LCD


    • 支持省电模式:睡眠、深度睡眠与待机模式

    • 为RTC和备份寄存器提供独立电池供电

    高性能模拟外设

    • 3个12位1μs ADC

    • 2 x DAC

    不同外设接口

    • 高达5个USART/Irda/LIN/ISO7816

    • 高达3个SPI (18Mbit/s)

    • 高达2个I2C (400Kbit/s)

    • 高达2个CAN 2.0 B (1Mbit/s)

    • USB 2.0 FS (12Mbit/s)

    片上资源

    • 1个高级定时器,1个SysTick定时器,高达10 x GPTM,2 x WDT

    • 支持2 x DMA

    • POR、PDR与LVD

    • 80%可用GPIO

    • 32位CRC

    • 时钟:HSI (8MHz)与LSI (40KHz)

    • 支持外部存储器控制:SRAM、PSRAM、NOR-Flash、LCD